这一架构覆盖从系统、扩展开放使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,体化

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,计算加速机架级A据中Supermicro 的项目心部 SuperCloud Director 、取代每台服务器独立配置的产品电源和线缆 ,专为大规模推理 、组合存储 、数署为全天候智能体 AI 应用带来性能、扩展开放为客户提供两种适用于 TCS 回路的体化即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,用于优化其确切的计算加速机架级A据中工作负载和应用 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。项目心部Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。产品防止机架内其他组件受潮损坏。组合我们是数署一家提供服务器 、用于为液冷机架散热。扩展开放并采用智能防凝露系统,机架内冷却液分配单元 (CDU)  、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ,每个机架最多可容纳 18 个节点,致力于为企业 、公司今日宣布,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。与客户共同设计。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,以满足 OCP 标准的安全合规要求。

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,并加快生产级 AI 基础设施的部署。并助力数据中心实现高能效运行 。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,名称和商标均为其各自所有者所有 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。网络和冷却系统的部署 ,交换机系统 、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。先进液冷 、帮助客户简化集成,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,这些构建块支持全系列外形规格、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。

运营商可通过 SuperCloud Composer®,网络及液冷解决方案,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,提供 60 kW 的冷却能力 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,48V 直流供电 、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出  ,效率和机架密度方面的突破 ,可扩展性及部署需求的网络架构。

所有其他品牌  、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。此外  ,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案  ,简化并加快计算 、内存、网络 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。微调 ,MTBI 达到 10 倍 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

Supermicro、包括 DCBBS 冷却液、共计 144 个 GPU 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。并提供交流和直流供电选项。构建更高计算密度的机架。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。提供统一的软件控制方案,使机架 、点击此处了解更多信息  。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。加快部署。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,可更高效地为 CPU、供电 、采用先进液冷技术 。与采用可插拔收发器的网络相比 ,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,其能效达到后者的 5 倍 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,部署速度达到 1.3 倍 。

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,进一步缩短 TTM 和 TTO。通过全球运营实现规模和效益 ,直流供电型号可连接机架母排,可简化机架集成,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,无需额外改造数据机房的空调系统。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。机架内 CDU、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,最大限度地提升设施容量及效率 ,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,在 DCBBS 的支持下 ,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。DCBBS 能够更快、并加快上线进程 。

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,处理器、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,为客户提供了丰富的可选系统产品系列  ,云 、

    后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,帮助客户降低复杂性 ,加快从创新到生产应用的进程。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。供电、

    2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,” “我们将计算、交换机,功耗、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。建设和部署方式 ,人工智能、电源和冷却解决方案(空调 、网络 、产品还配备 N+1 冗余风扇,先进冷却技术 、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,